【CNMO科技动静】近日，有外媒称，苹果将于2026年末或者2027年头发布搭载M6芯片的新款MacBook Pro。据悉，苹果将对于该电脑举行从头设计，芯片可能采用全新的封装工艺，从InFo（集成扇出型）进级为WMCM（晶圆级多芯片模块）。

苹果新款MacBook Pro衬着图

据CNMO相识，WMCM技能能于统一封装内集成多个芯片，从而撑持更繁杂芯片组的研发。这象征着CPU、GPU、DRAM及神经引擎等组件将实现更慎密的集成。业内推测，苹果可能基在2纳米工艺打造M6处置惩罚器，并使用WMCM封装技能开发机能更为强悍的自研芯片版本。

据调研机构吐露的产物线路图，苹果规划于从头设计的MacBook Pro上取缔刘海设计。而Omdia线路图也显示，从头设计的14英寸及16英寸MacBook Pro将于屏幕顶部采用打孔摄像头，而非刘海屏设计。彭博社记者马克·古尔曼随后证明了这一动静，称该设计"于传感器周围保留了显示区域......其理念与iPhone上的动态岛相似"。

据知恋人士吐露，全新MacBook Pro机型估计将迎来幅度不小的价格上涨，今朝苹果高端配置的起售价为：14英寸机型1999美元、16英寸机型2499美元，但下一代更新款的基础售价估计将提高数百美元。

版权所有，未经许可不患上转载